上周，一家新公司从太空中出现，计划将电脑芯片最关键的部件之一的制造搬到太空。为什么？不是为了失重，而是为了真空环境。
Beskar Space Industries上周结束隐蔽期，宣布将半导体制造迁移至太空。该公司称其使用“Fabship”——一种可重复使用的有效载荷，计划将其送入地球轨道，在轨道上生产半导体，然后返回收获成果。
公司已经签署了发射协议，将24艘“Fabship”搭载于猎鹰9火箭，每次两艘，首批发射最早可能在今年进行。
Beskar的创始人兼CEO、前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn解释说，世界需要更高质量的半导体，而要实现这一点，必须在真空中进行。她指出，许多地面制造商已经在投入真空技术，以获得更佳、更完美的真空，但这非常困难。
在地球上，能够接近太空真空的只有CERN。但仅仅提到CERN——拥有大型强子对撞机的地方，这台机器旨在再现宇宙诞生的过程——就意味着费用极其昂贵。而在太空中，真空是完美且恒定、稳定的。
虽然如果《GTA 6》推出时能有更好的性能会很棒，但Beskar看起来是把目光投向数据中心市场的半导体需求。
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