
上周,一家新公司从太空中出现,计划将电脑芯片最关键的部件之一的制造搬到太空。为什么?不是为了失重,而是为了真空环境。
Beskar Space Industries上周结束隐蔽期,宣布将半导体制造迁移至太空。该公司称其使用“Fabship”——一种可重复使用的有效载荷,计划将其送入地球轨道,在轨道上生产半导体,然后返回收获成果。
公司已经签署了发射协议,将24艘“Fabship”搭载于猎鹰9火箭,每次两艘,首批发射最早可能在今年进行。
Beskar的创始人兼CEO、前OpenAI员工Ashley Pilipiszyn解释说,世界需要更高质量的半导体,而要实现这一点,必须在真空中进行。她指出,许多地面制造商已经在投入真空技术,以获得更佳、更完美的真空,但这非常困难。
在地球上,能够接近太空真空的只有CERN。但仅仅提到CERN——拥有大型强子对撞机的地方,这台机器旨在再现宇宙诞生的过程——就意味着费用极其昂贵。而在太空中,真空是完美且恒定、稳定的。
虽然如果《GTA 6》推出时能有更好的性能会很棒,但Beskar看起来是把目光投向数据中心市场的半导体需求。
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